電子元器件產(chǎn)品在研制、生產(chǎn)等過(guò)程中會(huì)因各種原因產(chǎn)生缺陷,而產(chǎn)品的可靠性工程可通過(guò)功能性能驗(yàn)證、環(huán)境應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等試驗(yàn)排查或激發(fā)產(chǎn)品的某些潛在缺陷,避免后續(xù)使用中出現(xiàn)不可逆轉(zhuǎn)的失效。其中,溫度沖擊試驗(yàn)(Temperature ramp >10℃/min)能夠使電子元器件在特定溫度的快速變化中,暴露出器件在弱于特定溫度變化條件下會(huì)出現(xiàn)的潛在缺陷,使產(chǎn)品的可靠性更接近實(shí)際需要,從而保證和提高電子產(chǎn)品的可靠性。
溫度沖擊試驗(yàn)主要考察產(chǎn)品在使用過(guò)程中因蠕變或疲勞損傷而引起的失效,以及驗(yàn)證產(chǎn)品在定型或鑒定批產(chǎn)階段對(duì)溫度沖擊環(huán)境的適應(yīng)性;此外,在產(chǎn)品研制階段還可幫助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造工藝上的缺陷,在批產(chǎn)階段的環(huán)境應(yīng)力篩選過(guò)程中(ESS),剔除產(chǎn)品的早期失效故障。
不同介質(zhì)下的溫度沖擊試驗(yàn)
在GB/T 2423.22-2012溫度變化試驗(yàn)中,均列出了以空氣-空氣、液體-液體為介質(zhì)的溫度沖擊試驗(yàn),而溫度沖擊試驗(yàn)的考慮因素主要有暴露條件(試驗(yàn)溫度,即高溫、低溫)、高低溫持續(xù)時(shí)間、轉(zhuǎn)換時(shí)間、溫度變化速率、相對(duì)濕度等,顯然使用液體作為介質(zhì)進(jìn)行的溫度沖擊試驗(yàn)更加嚴(yán)酷。
隨著器件工藝的發(fā)展迭代,材料性能不斷地改進(jìn),器件所能承受的溫變能力明顯提升,另一方面,現(xiàn)代電子裝備對(duì)元器件或零件的可靠性提出了更高的要求。傳統(tǒng)的空氣-空氣溫度沖擊對(duì)器件的深度潛在缺陷或環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證過(guò)程中面臨著諸多痛點(diǎn):
1、試驗(yàn)溫度未到使用環(huán)境的極限,不能激發(fā)出更多的潛在缺陷;
2、溫度沖擊過(guò)程中產(chǎn)品溫度不均勻,產(chǎn)品內(nèi)部可能形成較大的溫度梯度;
3、轉(zhuǎn)換時(shí)間仍不能達(dá)到溫度劇烈變化的程度;
4、冷熱交替時(shí),溫度補(bǔ)償不足,影響試驗(yàn)結(jié)果有效性。
廣電計(jì)量解決方案:
廣電計(jì)量引進(jìn)日本HITACHI的液冷式溫度沖擊設(shè)備,以熱媒液(氟油)作為傳遞溫度的介質(zhì)。該液體具備*的熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱能力、不易揮發(fā)、無(wú)色無(wú)毒、化學(xué)惰性等性能,能夠有效解決溫度沖擊過(guò)程中可能存在溫度不均勻的問(wèn)題,且溫度區(qū)間相較于氣體媒介的更大,對(duì)試驗(yàn)產(chǎn)品內(nèi)部能實(shí)現(xiàn)更充分的溫度擴(kuò)散,能夠篩選出性能可靠性更高的產(chǎn)品。
低溫區(qū) | (-70~0)℃ |
高溫區(qū) | (70~150)℃ |
轉(zhuǎn)換時(shí)間 | 10s(<1min) |
停留時(shí)間 | 1s~99min59s |
溫度精度 | ±2℃ |
試樣籠尺寸(mm) | 185*200*150 |
適用標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 2423.22 試驗(yàn)方法Nc、GJB 548B 方法1011.1、JB 360B 方法107、MIL-STD-202方法107、MIL-STD-883方法1011.9、JIS C 0025-1988等 |
圖1.液態(tài)溫度沖擊設(shè)備
圖2.試驗(yàn)曲線
廣電計(jì)量擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的可靠性驗(yàn)證技術(shù)開(kāi)發(fā)、試驗(yàn)、失效分析團(tuán)隊(duì),服務(wù)領(lǐng)域涵蓋汽車、軌道交通、航空航天等產(chǎn)業(yè),可根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境和技術(shù)指標(biāo)來(lái)開(kāi)發(fā)定制化的可靠性驗(yàn)證方案及失效分析方案,專業(yè)、高效地協(xié)助客戶加速完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、升級(jí)和驗(yàn)證。