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電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機(jī)理試驗(yàn):廣電計(jì)量對(duì)客戶終端使用特點(diǎn),提供一體化DPA測(cè)試服務(wù)定制及測(cè)試方案的設(shè)計(jì),幫助客戶預(yù)防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機(jī)使用。
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更新日期:2024-09-03
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測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法 | 樣品要求 |
外部目檢 Visual Inspection | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
X光檢查 X-ray Inspection | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
粒子噪聲檢查 PIND | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
物理檢查 Physical Check | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
氣密性檢查 Airproof Check | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
內(nèi)部水汽 Internal Vapor Analysis | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
開封 Decap | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
內(nèi)部目檢 Internal Inspection | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
電鏡能譜 SEM/EDAX | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
超聲波檢查 C-SAM | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
引出端強(qiáng)度 Terminal strength | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
拉拔力 Pull Test | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
切片 Cross-section | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
粘接強(qiáng)度 Attachment’s strength | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
鈍化層完整性 Integrality Inspection for Glass Passivation | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
制樣鏡檢 Sampling with Microscope | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
引線鍵合強(qiáng)度 bonding strength | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
接觸件檢查 Contact Check | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
剪切強(qiáng)度測(cè)試 Shear Test | GJB4027或按客戶要求 | 按規(guī)范要求進(jìn)行抽樣 |
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